【答案】：B

【解析】：

本題考查科技常識。

A項正確，芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

B項錯誤，當今芯片通常使用單晶硅晶圓作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，從而完成制作。

鍺是一種主要的元素半導(dǎo)體材料，呈金剛石型結(jié)構(gòu)。主要用于半導(dǎo)體器件和重要的紅外光學(xué)元件，如透鏡、窗口等。1952年蒂爾用切光拉斯基法拉出第一根鍺單晶。在50～60年代由于鍺晶體管的需求，鍺生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展迅速。但自70年代后鍺器件逐步為硅器件取代。然而鍺在紅外光學(xué)上用量增加，補償了在電子工業(yè)上用量的下降。

C項正確，摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過24個月便會增加一倍。摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗之談，但并非自然科學(xué)定律，它一定程度揭示了信息技術(shù)進步的速度。

D項正確，芯片制造過程包括半導(dǎo)體工藝的每個階段，從原材料制備到封裝、測試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝，涉及學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界多學(xué)科領(lǐng)域的研究積累。

本題為選非題，故正確答案為B。